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氮化镓外延片
封装尺寸 : 3.5*3.5*1.35mm。
采用高可靠陶瓷基板封装,性能稳定。
焊接方式 : 共晶/固定。
无铅封装,符合ROHS标准。
体积小、功耗低、指向性好。
主要光电参数:
测试条件环境温度Ta=25°C,QCW模式(脉冲宽度0.3ms,占空比1%)
典型光电参数曲线: