封装工艺工程师 生产制造
岗位职责1.开发半导体激光芯片封装工艺;2.设计半导体激光器结构及封装治具;3.开发激光器测试平台，制定测试方案和测试标准;4.封装产品失效分析，总结工艺开发报告;5.产品导入...
采购经理 其他
岗位介绍1.统招本科及以上学历，物理学、微电子科学与工程、光电子工程、通信工程、集成电路设计与集成系统等相关专业;2.3年及以上半导体行业采购工作经验，有芯片、晶圆、半...
封装技术员 生产制造
岗位介绍1.有一年以上半导体器件封装工作经验，具有VSCEL激光器封装经验优先;2.了解半导体激光器封装工艺流程及设备;3.会使用die bonder,wire bonder等相关设备;4.工作积极...
运维技术员 生产制造
岗位介绍1、有半导体厂务运维及管理经验；2、了解厂房电气、暖通、空压、纯水、废水站设施、化学品系统等的工作原理与维护维修方法；3、具有分析解决问题的能力，熟练使用办公...
半导体销售工程师（杭州、西安） 营销类
岗位介绍1、市场营销、商务管理、国际贸易、光电子工程、集成电路相关专业统招本科以及以上学历；2、有化合物半导体外延、芯片行业从业经历，市场、产品、销售、技术、运营经...
半导体外延工艺工程师 研发类
岗位介绍1.材料或半导体专业本科及以上学历。2.有砷化镓或者磷化铟化合外延经验或激光器芯片工艺经验。3.熟悉ECV、XRD、PL、SEM、AFM等外延量测设备。4.熟悉MOCVD原理及操作。...