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封装工艺工程师 生产制造
岗位职责1.开发半导体激光芯片封装工艺;2.设计半导体激光器结构及封装治具;3.开发激光器测试平台,制定测试方案和测试标准;4.封装产品失效分析,总结工艺开发报告;5.产品导入...
2026-06-01
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封装技术员 生产制造
岗位介绍1.有一年以上半导体器件封装工作经验,具有VSCEL激光器封装经验优先;2.了解半导体激光器封装工艺流程及设备;3.会使用die bonder,wire bonder等相关设备;4.工作积极...
2026-05-14
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运维技术员 生产制造
岗位介绍1、有半导体厂务运维及管理经验;2、了解厂房电气、暖通、空压、纯水、废水站设施、化学品系统等的工作原理与维护维修方法;3、具有分析解决问题的能力,熟练使用办公...
2026-05-14
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