岗位职责
1.芯片的贴片、打线、焊接等相关封装工作;
2.配合完成工艺的开发、定型和转生产，处理基本的工艺异常问题;
3.协助工程师改善工艺和生产规范问题;
4.发现并处理生产过程中出现的问题，配合工程师完成封装不良品的分析;
5.封装测试和可靠性设备的维护和调试;
6.上级安排的其他工作。
任职要求
1.有一年以上半导体器件封装工作经验，具有VSCEL激光器封装经验优先;
2.了解半导体激光器封装工艺流程及设备;
3.会使用die bonder,wire bonder等相关设备;
4.工作积极主动，学习能力强;
5.需要穿连体无尘服、戴口罩、手套、在恒温24°的无尘车间工作。
联系方式
huangjie@jrxgd.cn
0917—8808666