岗位职责
1.开发半导体激光芯片封装工艺;
2.设计半导体激光器结构及封装治具;
3.开发激光器测试平台，制定测试方案和测试标准;
4.封装产品失效分析，总结工艺开发报告;
5.产品导入量产，编制作业指导书，培训、考核技术员;
6.监控生产数据、维护工艺稳定，保证生产正常运行。
任职要求
1.本科及以上学历，物理、电子、光电、材料类专业;
2.从事半导体激光器封装工作3年以上经验;
3.熟悉芯片封装工艺，熟悉共晶焊、回流焊工艺优先;
4.熟悉AutoCAD制图软件，会使用光学设计相关软件;
5.具有查阅中英文文献的能力。
联系方式
huangjie@jrxgd.cn
0917—8808666